【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力

時間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：76

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• 貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020

  貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 停產(chǎn)_錫膏攪拌機(jī)SPS-2適用與各式包裝錫膏罐

  停產(chǎn)_錫膏攪拌機(jī)SPS-2適用與各式包裝錫膏罐 馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-2特點： ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進(jìn)行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃（室溫 27℃、錫膏 500g）※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·*人工攪拌也可以達(dá)到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有震動自動檢出等安

• 半自動撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后

  半自動撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動撕膜機(jī)STK-5120晶圓減薄特點： ·機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù) ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護(hù)功能，和

• 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120

  半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米