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中國低溫燒結納米銀為響應第三代半導體快速發展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊,并且開創了160度燒結的低溫燒結銀的先河
深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:1?天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, P
濾波器的基本概念濾波的實現可以利用模擬電濾波器,也可以利用數字濾波。過去,無論野外采集還是室內處理都采用由電阻、電感、電容等電器元件組成的模擬電濾波器。模擬電濾波器存在著嚴重的缺點,其結構比較復雜,改變濾波器的特性比較困難,而且還存在著不需要的相位移等。數字濾波利用數學運算的方法實現濾波,簡單、方便,目前室內濾波處理已廣泛采用數字濾波的方法。一個原始信號通過某一裝置后變為一個新信號的過程稱為濾波。
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
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穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
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