低溫銀漿**企業

時間：2021-03-02作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：123

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點

  功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用（熱壓燒結）以及其他引線框架封裝（無壓燒結）的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在1

• 國內十大銀漿排行榜--善仁銀漿

  根據權威機構認證，善仁新材的銀漿知名度遙遙領先，歡迎大家選購。1. 5G天線導電銀漿，柔性電極導電銀漿：AS8001,AS8009,AS80102. 集成電路，分立器件導電銀膠：AS6150,AS6200,AS65003. 第三代半導體高導熱納米銀膠：AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導電膠：AS5005,AS6180,AS7008異質結太陽能可焊接導電銀漿：AS9100,AS9101C

• 5G耐磨移印低溫銀漿

  5G耐磨移印低溫銀漿 善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學，上海交大，東華大學，林化所，日本東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系，推出了高導電膠，導電銀膠，導電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導電膠，導電銀膜，導熱膠，UV膠

• 導電銀膠的應用領域

  善仁新材開發的系列導電銀膠主要用以以下領域：（1）環氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替