PCBA清洗有什么技巧

時間：2024-06-25作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：110

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？

  SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？?SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術(shù)，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過程中可能會出現(xiàn)不良情況，對于這些不良，需要采取相應(yīng)的檢驗手段來進行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現(xiàn)象。&

• 助焊劑對SMT加工廠的作用

  助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng)，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置

• SMT貼片加工中焊接時產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢

  PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢在PCBA貼片加工過程中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)。隨著電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和性能要求的不斷提高，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)難以滿足高精度、高效率的生產(chǎn)需求。而選擇性波峰焊作為一種新型的焊接技術(shù)，正逐漸在PCBA貼片加工廠中展現(xiàn)出其*特的優(yōu)勢。1. 提高焊接精準(zhǔn)度與質(zhì)量選擇性波峰焊通過精確控制焊錫液的噴射位置和量，能夠確保焊接點位置的準(zhǔn)確性和焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。相比傳