SMT貼片不良返修有哪些技巧

時間：2024-09-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：264

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• SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

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  PCB拼板設計對SMT生產效率影響PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設計方面如何提升SMT生產效率，把對產品質量的影響風險降到較低，本文中的案例是在PCBA生產過程中所遇到的，如PC

• PCBA加工廠是怎么處理來料不良的？

  PCBA加工廠是怎么處理來料不良的？??PCBA加工廠是指電子產品的PCB板表面貼片組裝電子元器件的工廠，負責將客戶提供的器件和原材料進行組裝和焊接，較終形成完整的電子產品。然而，在PCBA加工過程中，由于種種原因，可能會出現來料不良的情況，需要及時處理以保證產品質量和生產效率。以下是PCBA加工廠來料不良的處理流程。希望給您帶來一定的幫助！?1、檢驗收貨：當原材料到