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詞條說明
薄膜電容器是一種以金屬箔當電極,將其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊后,卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。而聚丙烯的薄膜電容它吸收系數(shù)很小,容量及損耗角正切tg σ隨溫度變化很小,介電強度隨溫度上升有所增加,這是他的一種特點,這是其他電容器難以擁有的。那什么是它的吸收系數(shù)呢?這是用來形容薄膜電容器電介質(zhì)吸收現(xiàn)象的數(shù)值,我們稱之為吸收系數(shù),這是和電介質(zhì)、電介質(zhì)的極化和電容器的吸收
? ? ? 其功率模塊采用雙功率模塊設計,即每個模塊由兩個開關(guān)單元組成。為保證功率IGBT在高頻、高壓、大電流下工作,要設計可靠的柵極驅(qū)動電路。一個性能良好的驅(qū)動電路要求觸發(fā)脈沖應具有足夠快的上升和下降速度,即在開通瞬時,驅(qū)動電路應能提供足夠大的充電電流,使IGBT柵源極間電壓迅速上升到所需值,并保持穩(wěn)定,以保證其可靠導通,且不存在上升沿的高頻振蕩;在關(guān)斷瞬時,驅(qū)動電
# IGBT模塊技術(shù)的演進與未來趨勢## IGBT技術(shù)發(fā)展歷程IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊技術(shù)自問世以來經(jīng)歷了多次重大革新。早期產(chǎn)品采用平面柵結(jié)構(gòu),開關(guān)速度相對較慢,導通損耗較高。隨著工藝進步,溝槽柵技術(shù)應運而生,顯著降低了導通壓降,提高了開關(guān)頻率。第三代IGBT引入場終止技術(shù),使芯片厚度大幅減小,同時保持了良好的阻斷電壓能力。近年來出現(xiàn)的第七代IGBT模塊在功率密度方面取得突破,單位面積電
可控硅壞的原因:1、電壓擊穿可控硅因不能承受電壓而損壞,其芯片中有一個光潔的小孔,有時需用擴大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑,且粗糙,其位置在遠離控制極上。3、電流上升率損壞其痕跡與電流損壞相同,而其位置在控制極附近或就在控制極上。4、邊緣損壞他發(fā)生在芯片外圓倒角處,有細小光潔小孔。用放大鏡可看到倒角面上有
公司名: 昆山奇沃電子有限公司
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