詞條
詞條說明
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司
無壓燒結銀隨著電子封裝產業的迅猛發展,使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌,通過公司的納米材料平臺,金屬材料平臺等,于2019年再國內率先開發出低溫納米燒結銀,打破國外技術壁壘,現已開發出一系列低溫燒結銀膠產品,適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料
納米銀膏和微米銀膏的區別?? 納米銀膏和微米銀膏的燒結后的區別,善仁新材的研發人員通過對比測試,得出如下結論:1 在相同的燒結條件下,納米銀膏燒結接頭比微米銀膏燒結接頭有更高的剪切強度;2 納米銀膏可以在低至150度燒結,而微米銀膏要在250度或者更高的溫度燒結;3 納米銀膏無需加壓,微米銀膏需要加壓;4 納米銀膏接頭燒結層和鍍銀層結合較好,燒結層為微孔結構,孔隙率低;而微米銀
納米銀墨水應用特點一般而言,小于100nm的銀微粒稱之為納米銀。當銀微粒的直徑達到這個尺度時,提高具有較高能量的表面原子的相對比例,會使材料性能呈現一定的突變,這種變化可以表現為如燒結能力特性的改變;或由于禁帶寬度改變引起的電磁性能變化而造成電學性質或光學性質的巨大變化網屏,例如顏色和透明度的變化。對于納米銀來說,其性能變化的臨界點與微粒直徑有關,當微粒直徑小于50nm時,其低溫(小于200℃)時
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
¥6800.00
¥60000.00
¥900.00
穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
¥3300.00
¥18.00