常溫固化導電銀膠|室溫固化導電銀膠

時間：2021-02-25作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：109

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 導電銀膠的應用領域

  善仁新材開發的系列導電銀膠主要用以以下領域：（1）環氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替

• 公司業績

  善仁新材公司服務過的世界500強客戶158家，服務過的全球高端客戶1100多家，產品遠銷芬蘭，澳大利亞，美國，英國，德國等。

• 【5G濾波器銀漿】5G陶瓷濾波器用導電銀漿

  5G陶瓷濾波器用導電銀漿陶瓷濾波器通過在陶瓷表面印刷電路并與電路板焊接實現其功能，而銀具有導電能力強、熱膨脹系數接近瓷坯、熱穩定性好、可直接在銀層上焊接金屬等優點，被用作陶瓷濾波器電極材料。導電銀漿的組成導電銀漿的種類及配比特別是添加劑的種類和用量會影響產品的表面附著力、燒結溫度、表面粗糙度等參數，因此導電銀漿的配方組成非常重要。按濾波器用導電銀漿的質量百分比將樹脂溶解于部分有機溶劑中，攪拌均勻后

• 燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本