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雷達(dá)、衛(wèi)星站、天線、電纜、汽車、5G、電路板生產(chǎn)
RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006微波移動(dòng)傳感器 微波探測器、微波天線圓極化Ku波段 北斗四頻組合導(dǎo)航天線 微波雷達(dá)天線電路板 微帶天線
沉金板與鍍金板工藝上的區(qū)別如下:①沉金采用化學(xué)反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理,也叫電鍍方式。在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中,95%的金板是沉金板,因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn)!沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會(huì)稍微發(fā)白(鎳的顏色)。⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接,不
PCB線路板板料中的TG是耐溫意思。 Tg點(diǎn)越遏抑板時(shí)對溫度的要求就越高,被遏抑的將變硬和變脆,這將在隨即的過程中在一定程度上影響機(jī)械鉆孔的品質(zhì)(假如有)。 普通的Tg片材在130度以上,High-Tg一般在170度以上,媒介Tg在150度以上。基材的Tg已經(jīng)獲得了改善,涵蓋耐熱性,耐濕性,耐化學(xué)性,牢穩(wěn)性等 ,況且印制板的功能將不斷改進(jìn)。 TG值越高,板的耐熱性越好,尤其是在無鉛噴錫工藝中,高T
PCB制作中除了基本的FR-4材料,有些客戶在資料里還注明要使用到高TG材料,那么在pcb制作中為什么要用到高TG材料呢?* C( e. D( ]; L# s7 g: v 在PCB制作中使用到的TG的全稱是glasstransitiontemperature,代表玻璃化溫度。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性
公司名: 深圳市易晟通電子有限公司
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輸入模塊 P-HB-AIN-12010000 通用于可編程控制器
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