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半自動晶圓(減薄前)貼膜機STK-6020 上海衡鵬 半自動晶圓(減薄前)貼膜機STK-6020規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750 微米; Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防
LED照射機STK-1050配有UV安全保護裝置 LED照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 LED照射機STK-1050_UV設備規格: 物料規格:可支持 6”~
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
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