MAX LETATWIN線號打印機LM-550E

時間：2021-04-08

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
3軸圓柱坐標潔凈機械手臂適用于半導體，可晶圓搬運
3軸圓柱坐標潔凈機械手臂適用于半導體，可晶圓搬運 3軸圓柱坐標潔凈機械手臂特點： **潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列適用于半導體生產(chǎn)設備內(nèi)部，檢測設備等的晶圓搬運全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求比MHR系列具有較好的性價比優(yōu)勢機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應設備需求可以選擇底座固定方式，或者法蘭固定方式配備動作監(jiān)視器控制通訊方式：RS232C及并
ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統(tǒng)
ADT晶圓切割機8020系列具有**視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)
【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力
【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點：測試錫膏的粘力測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試可以變更設定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格參數(shù)：