LM-550A高速線號(hào)打印機(jī)_MAX LETATWIN

時(shí)間：2021-04-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：44

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• BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能

  BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板

• 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀

  連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

• 停產(chǎn)_錫膏攪拌機(jī)SPS-2適用與各式包裝錫膏罐

  停產(chǎn)_錫膏攪拌機(jī)SPS-2適用與各式包裝錫膏罐 馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-2特點(diǎn)： ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃（室溫 27℃、錫膏 500g）※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·*人工攪拌也可以達(dá)到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有震動(dòng)自動(dòng)檢出等安