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等離子體去膠機易于維護,產能高 等離子體去膠機概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩定可靠、易于維護、產能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規格: 規格 GNX200B 較大加工
切割機7134_ADT 衡鵬供應 切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機,閉環速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統配有閉環轉向臺,針對多角度切割進行優化,適用各種產品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機7134系統規格: 大面積系統配
Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康
Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康 Wetting Balance潤濕性平衡測試儀SP-2特點: ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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