晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng)

時(shí)間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：51

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)概要： 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： 引線框架或基板通過(guò)傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理，整個(gè)過(guò)程避免了人為接觸 通過(guò)PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，具備強(qiáng)*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系

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  半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750支持藍(lán)膜、UV膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺(tái)盤(pán)用于 8”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PLC控制，帶7”觸摸

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  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的