貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏= 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏= 貼裝元件 =>回流焊接" />
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(1)**代-熱板式再流焊爐 (2)*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外,微波則在遠紅外之上。 升溫的機理:當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時,就會產生共振,分子的激烈振動意味著物體的升
隨著現在電子產品的廣泛應用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據了解,影響貼片加工的產品質量的因素有很多,其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。 在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑,
印刷電路板產業鏈昨(13)日8家股東常會登場,為今年較旺一天,「蘋概股」臺光電子 (2383)、F-臻鼎科技(4958)在去年營運創新猷,通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元,也看好下半年旺季來臨。(注:文章所注金額均為新臺幣) ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板(FPC)重要供應鏈,近來營運走弱,(上海PCB)但董事長沉慶芳昨日強調,7月拉貨顯力道,8月起躍
SMT貼片中元器件的質量一定要控制好,才能得到客戶的認可,所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時,主要是檢測其焊點的質量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。 1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時,通過檢驗其焊點潤濕度是否良好,焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續,并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
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