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詞條說明
S.M.T是表面組裝技術(shù)(也叫表面貼裝技術(shù)),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測→維修→分板
隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機(jī)的迭代升級,SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備,其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流,擁有多臺先進(jìn)的GKG全自動錫膏印刷機(jī),融入全天24小時恒溫?zé)o塵防靜電車間,旨在為顧客提供更好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么,錫膏印刷機(jī)該如何使用呢?現(xiàn)在讓小編為大
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點,稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動,錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中,當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析:在電子元器件焊接過程中,基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng),造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊區(qū)表面被污染,焊區(qū)表面沾上助焊劑,或貼片元件表面生成了金屬化合物,都會引起潤濕不良。如銀表面的
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯(lián)系人: 雷鵬
電 話: 0769-85399758
手 機(jī): 15899667772
微 信: 15899667772
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com
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