基板膜機(jī)（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出

時間：2021-04-20作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：125

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  【貼膜機(jī)】半自動晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者

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  手動晶圓切割機(jī)/自動貼膜機(jī)STK-720 上海衡鵬 手動晶圓切割機(jī)STK-720自動貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.

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