無鉛低溫錫膏的特性

時間：2021-10-13

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
選擇高溫錫膏應該注意的項目
1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）。3、印刷后在一定時間內(nèi)對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時黏度會
高溫錫膏熔點是多少度
錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律
助焊膏按材料成分分類
按材料成分分類如下：(1)無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在
低溫錫膏
? 一通達研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設計，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E