低溫錫膏的優點

時間：2021-10-13

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
高溫錫膏的特性有哪些？
高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續印刷時，其粘性變化較小，鋼網上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;4.具有優良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現
【焊錫膏】焊錫膏的成份作用
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；C、
產品優勢
??? 公司擁有**的分析檢測設備和經驗豐富的技術研發人才，深入研發新產品、新工藝；先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏，主要有：LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無鉛低溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.
有鉛錫膏的使用方法
有鉛錫膏的使用方法：有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領域特別**，有SMT貼片印刷針對性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環境溫度(25±3℃)，回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分攪拌，手工攪拌時間3-5分鐘，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用