焊縫金相組織的檢驗

時間：2022-02-13作者：深圳市訊科標準技術服務有限公司瀏覽：311

深圳市訊科標準技術服務有限公司專注于夾雜物測試,金相組織分析,晶粒度測試,線路板切片測試等

• 詞條

  詞條說明

• 非金屬夾雜物檢測

  非金屬夾雜物檢測去哪里做?我司可對各類金屬材料的非金屬夾雜物進行檢測。檢測范圍鑄鋼件，鋼坯，軸承鋼，結構鋼，連鑄坯，碳鋼等。測試項目：非金屬夾雜物評定測試目的：測量非金屬夾雜物的類型、數量、大小、形態及分布情況。項目介紹：非金屬夾雜物是一種非金屬的化合物，主要有硫化物、氮化物、硅酸鹽、氧化物等。夾雜物主要來自鋼材冶煉和澆鑄過程，以機械混合物形式存在于鋼中，是不可避免的一相。鋼中非金屬夾雜物含量一般

• 回路電阻測試儀的測試夾怎樣正確接線？附方法！

  串聯諧振赫茲電力為您介紹：如何正確連接電路電阻測試儀的測試夾？附件方法！正確使用電路電阻測試儀測試夾可以避免錯誤接線造成的誤差，進一步保證數據的準確性。由于電路電阻測試儀采用四線法的測試原理，試驗側有四個夾子，分別是兩個電流夾和兩個電壓夾。顏色也對應于兩個紅色和兩個黑色。當接線到受試者的開關側時，應注意以下幾點。 ? ?赫茲電力串聯諧振|電路電阻測試儀正確接線圖 ?

• 印制線路板切片測試方法

  印制線路板切片測試方法1.目的 用于評估電鍍孔質量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區域2.測試樣品 從線路板上或測試模上切下一塊樣品，樣品檢查區域周圍應留有空白地帶，以免損傷檢查區域，建議每塊樣品至少包含三個較小孔位的電鍍孔3.設備 1)PCB樣板裁切機 2)凹模(有減壓的啤孔) 3)鑼機或鋸床 4)固定帶 5)光滑裝配臺 6)防粘劑 7)PCB樣板支撐架 8)金相拋

• 焊縫金相組織的檢驗

  焊接接頭的金相檢查用于檢查焊縫、熱影響區和焊件的金相組織，確定內部缺陷。通過對焊接接頭金相組織的分析，可以了解焊接接頭中各種氧化物的數量、粒度和組織狀況，研究焊接接頭的性能，為改進焊接工藝、制定熱處理工藝規范和選擇焊接材料提供依據。如何檢查焊接接頭（焊縫）的金相組織？宏觀金相檢查它是用肉眼或低倍放大鏡直接觀察的。包括宏觀組織（晶粒）分析，如焊接一次結晶的厚度和方向、熔池的形狀和尺寸、焊接接頭各區域