金屬涂層的失效意味著什么-富士康華南檢測中心

時間：2025-07-11

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
優爾鴻信榮獲2022年度TIC第三方檢測機構—堅如磐石獎
2022年度TIC第三方檢測機構—堅如磐石獎"為我要測第十屆“TIC**第三方檢測機構評選活動”，此次活動共計申報檢測檢驗認證機構98家，歷經評選活動組委會審核、入圍公示、用戶投票、專家評審等多個環節，結合入圍機構在“我要測網”的3i檢測指數計算出總得分。作為檢驗檢測行業的年度重磅獎項，“堅如磐石獎”一經發起，就引發行業內十年以上發展歷程的大型檢驗檢測機構的踴躍申報。優爾鴻信從活動開始發起以來就積
電子電氣產品在低氣壓環境下，內部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現哪些故障？如何通過低氣壓測試來提前發現并預防這些故障？
一、可能出現的故障電路板方面在低氣壓環境下，電路板可能出現分層故障。由于氣壓降低，電路板內部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內部的粘結材料可能會受到影響。例如，在飛機上使用的電子設備，當處于高空低氣壓環境時，電路板層間可能會產生微小的空隙，這會影響信號傳輸，導致信號衰減或干擾。焊點也可能出現問題。低氣壓環境下，焊點處的金屬材料熱膨脹系數和應力分布會發生變化。長時間處于這種環境，焊點可能會出現微
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
rohs10項是什么？RoHS十項檢測項目資源-優爾鴻信
RoHS十項檢測項目資源RoHS十項檢測項目有：鉛 Pb、汞 Hg、鎘 Cd、六價鉻 Cr VI、多溴聯苯 PBBs、多溴二苯醚 PBDEs、鄰苯4P。中國RoHS 2.0檢測最新標準：GB/T 39560，最早于2020年12月發布5個GB/T39560系列標準，2021年10月批準最終9個系列全部發布。?GB/T 39560系列標準共包含9個標準，涉及測定的限用物質及篩選物質有：鎘C