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詞條說(shuō)明
中國(guó)半導(dǎo)體分銷(xiāo)市場(chǎng)已進(jìn)入比較緩慢的擴(kuò)張階段
據(jù)IHS iSuppli公司中國(guó)研究部門(mén)即將發(fā)表的報(bào)告,中國(guó)半導(dǎo)體分銷(xiāo)市場(chǎng)已進(jìn)入比較緩慢的擴(kuò)張階段,2011-2016年?duì)I業(yè)收入增幅將不到供應(yīng)商直銷(xiāo)的一半。 預(yù)計(jì)2016年中國(guó)市場(chǎng)通過(guò)分銷(xiāo)商銷(xiāo)售的半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將從2011年的355億美元增長(zhǎng)到405億美元,復(fù)合年度增長(zhǎng)率為2.7%.而與之形成對(duì)比的是,同期半導(dǎo)體供應(yīng)商的直銷(xiāo)營(yíng)業(yè)收入將從400億美元上升到559億美元,復(fù)合年度增長(zhǎng)率為6.9%,如圖
臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能
北京時(shí)間9月10日上午消息,閩臺(tái)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋(píng)果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱,臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前,有消息稱,蘋(píng)果和高通此前曾分別試圖向
貼片可控硅:現(xiàn)代電子設(shè)備的**控制元件在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,貼片可控硅作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體功率器件,憑借其*特的性能優(yōu)勢(shì),正日益成為各類電子設(shè)備中不可或缺的**元件。貼片可控硅采用**的貼片封裝技術(shù),不僅體積小巧,能有效節(jié)省電路板空間,較適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家集研發(fā)、銷(xiāo)售半導(dǎo)體功率器件的專業(yè)企業(yè),多年來(lái)專注于貼片可控硅等半導(dǎo)體器件的開(kāi)
今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng) 晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手提升其市占率
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)**數(shù)據(jù)資訊(IDC),今年**半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng),促使規(guī)模較大的晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手,以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出,今年半導(dǎo)體業(yè)整體營(yíng)收成長(zhǎng)率可能介于6%至7%之間。 IDC表示,在行動(dòng)裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn),抵銷(xiāo)電腦相關(guān)晶片營(yíng)收衰退的情況下,去年**半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)3.7%,來(lái)到3010億美元。 根據(jù)IDC說(shuō)法,在去年高通公司(QualcommInc.)買(mǎi)下創(chuàng)銳訊
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手 機(jī): 18927424648
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