616D-11 Dywer/德威爾微差壓變送器616D系列

時間：2014-11-03

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0
全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜
全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力全自
SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機
SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；裝卸方式：晶
半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是專利設計的柔性滾輪貼膜
半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設計的柔性滾輪貼膜半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有氣泡（不