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晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體 高配半自動半導體晶圓撕膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質量:無裂片; 每小時產能:≥ 80 片晶圓; 更換產品時間:≤ 5 分鐘; 高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關產品: 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST
LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等
LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等 LED-半自動UV照射機STK-1020概要: 半自動LED-UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠較大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安
半自動晶圓(減薄前)貼膜機STK-6020 上海衡鵬 半自動晶圓(減薄前)貼膜機STK-6020規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750 微米; Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665506
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