PCBA生產制程需要用到哪些設備及其功能用途

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：379

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

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  詞條說明

• 為什么現在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？

  在如今的時代，電子產品日新月異，新產品新技術快速迭代，作為電子產品重要基礎之一的PCBA加工行業越來越受到重視，因為PCBA加工廠商的加工品質和效率直接影響整個電子產品的質量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業有富士康，偉創力等，他們和多家**品牌電子產品開發商保持合作，他們的成功案例引出了現代電子制造服務的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現在

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發展，SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析

  在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良 現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的

• PCBA加工制程中品質管控的6個要點

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應鏈和制造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關，造成嚴重的后果。因此，整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要