PCBA組裝的基本工藝流程

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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PCBA組裝的基本工藝流程
隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發展，SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
什么是PCBA代工代料及PCBA代工代料的類型
PCBA代工代料加工模式越來越受到重視，順應了電子產業發展趨勢，現在就讓小編來簡單敘述一下關于PCBA代工代料的那點事。（1）什么是PCBA代工代料？狹義的PCBA代工代料指提供PCB板、電子元器件代購及PCBA加工的服務。廣義的PCBA代工代料指提供從電子方案設計、電子產品開發到物料代購、樣機打樣測試、后期批量加工生產的一整套PCBA加工服務。（2）PCBA代工代料有哪些類型呢？ 1.技
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA生產制程需要用到哪些設備及其功能用途
PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA ，這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，這被稱之為官方習慣用語。在PCBA生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊PCB板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的品質水平直接決定著PCBA生產能力的強弱。本文主要介紹