PCBA組裝的基本工藝流程

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：786

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤(pán)的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤(rùn)濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的

• PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)

  據(jù)*部門(mén)統(tǒng)計(jì)，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場(chǎng)占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，2018年到2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在3.2%左右。 中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度略****PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度，Prismark預(yù)計(jì)中國(guó)PCB行業(yè)2018年度增長(zhǎng)9.6%左右，2018年至2022年年