PCBA加工焊接作業(yè)要求和標準

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA組裝的基本工藝流程
隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
PCB電路板未來發(fā)展前景可期
PCB英文全稱為Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 (1)**印制電路板市場現(xiàn)狀印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、*及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平
PCBA生產加工中的一些基本概念
大家都知道，在PCBA生產加工流程中，我們通常會接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產品之母”之