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詞條說明
眾所周知,PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝,即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工,其中,SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件,電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎(chǔ)部件,它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過程。其中所用到的電子元器件通常有以下
據(jù)*部門統(tǒng)計(jì),2018年度,PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上,相較于2017年度提升15%,并且在不斷擴(kuò)展市場占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長,2018年到2022年年均復(fù)合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度,Prismark預(yù)計(jì)中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右,2018年至2022年年
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn),稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng),錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa
隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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電 話: 0769-85399758
手 機(jī): 15899667772
微 信: 15899667772
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號(hào)
郵 編: 523929
網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com
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