PCBA生產(chǎn)加工中的一些基本概念

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：285

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 汽車(chē)電子化大勢(shì)所趨 車(chē)用PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)可期

  1.PCB在汽車(chē)電子的應(yīng)用 汽車(chē)電子是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的總稱(chēng)，是電子信息技術(shù)與汽車(chē)傳統(tǒng)技術(shù)的結(jié)合。汽車(chē)電子化的程度被看作是衡量現(xiàn)代汽車(chē)水平的重要標(biāo)志，是用來(lái)開(kāi)發(fā)新車(chē)型、改進(jìn)汽車(chē)性能的重要技術(shù)措施，目前正處于快速興起的發(fā)展階段。 PCB在汽車(chē)電子中應(yīng)用廣泛，動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車(chē)身電子系統(tǒng)、休閑通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對(duì)于PCB的要求是多元化的，量大價(jià)低的產(chǎn)品

• PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤(rùn)濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的

• PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)pcba加工過(guò)程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要

• SMT貼片加工制程如何將錫膏印刷于線路板中

  大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn)，稱(chēng)之為焊盤(pán)(PAD)。在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤(pán)上，需要制作一張與焊盤(pán)位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過(guò)監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤(pán)位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏即透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(pán)(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa