焊錫膏使用常見問題分析

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的
低溫錫膏的優點
1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無錫珠和錫橋產生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。7、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。上述就是為你介紹的有關低溫錫膏的優點的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會有專業的人士為你講解。關鍵詞：??無鹵素助焊膏
【環保錫膏】低溫錫膏的優點
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無
如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣
大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許會出現一些殘渣殘渣在PCB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會出現殘渣，而殘渣分那么幾類：顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題；正負極臟污物會造成介質擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導致電接觸不良現象狀況。除此之外，雖然意識到要清除，