GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測(cè)定霉菌

時(shí)間：2025-05-15作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：169

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  詞條說明

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 在通用零部件清潔度檢測(cè)過程中，如何控制和減少檢測(cè)過程中的二次污染，確保檢測(cè)結(jié)果真實(shí)反映零部件的原始清潔度？

  檢測(cè)環(huán)境控制空氣凈化：建立潔凈的檢測(cè)環(huán)境是關(guān)鍵。使用高效空氣過濾器（HEPA）對(duì)檢測(cè)室的空氣進(jìn)行過濾，能有效去除空氣中的灰塵、纖維等顆粒物。例如，將檢測(cè)室的空氣質(zhì)量等級(jí)控制在 ISO 8 級(jí)或較高，可大幅減少空氣中的污染物。同時(shí)，要保持檢測(cè)室內(nèi)的正壓狀態(tài)，防止外界未經(jīng)凈化的空氣進(jìn)入。溫濕度調(diào)節(jié)：適宜的溫濕度對(duì)于減少二次污染也很重要。一般來說，溫度控制在 20 - 25℃，相對(duì)濕度在 40% - 6

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|不同類型的涂層對(duì)光澤度檢測(cè)有何影響？

  不同類型的涂層由于其成分、結(jié)構(gòu)和形成方式的差異，對(duì)光澤度檢測(cè)有著多方面的影響。一、**涂層方面油漆涂層油漆涂層的光澤度主要取決于其樹脂成分和顏料的分布。高光油漆通常含有高比例的光澤樹脂，如丙烯酸樹脂或聚酯樹脂。這些樹脂在固化后能夠形成光滑、連續(xù)的表面，產(chǎn)生較強(qiáng)的鏡面反射。在光澤度檢測(cè)時(shí)，高光油漆涂層一般采用 20° 角檢測(cè)，能精準(zhǔn)地測(cè)量其高光澤度。而啞光油漆則添加了消光劑，這些消光劑會(huì)使涂層表面形

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植