GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌

時間：2025-07-11

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
PCBA應力應變產生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同，就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同
優爾鴻信腐蝕測試|鹽霧試驗一個小時相當于自然環境多長時間？
鹽霧試驗一個小時相當于自然環境多長時間？鹽霧測試類型鹽霧試驗，用于產品耐鹽霧腐蝕性能測試，常見鹽霧測試類型如下：常見的中性鹽霧試驗，采用5%的氯化鈉鹽水溶液，使溶液ph調在中性范圍六到七，作為噴霧用的溶液。試驗溫度一般取至35攝氏度。醋酸鹽霧試驗在5%氯化鈉溶液中加入一些冰醋酸，使溶液的ph值降為三左右，溶液變成酸性后形成的延誤由中性鹽霧變成酸性，腐蝕速度遠大于中性試驗。銅鹽加速鹽霧試驗鹽溶液中加
不同加工工藝對鋁及鋁合金成分分析檢測結果的影響有哪些？
鑄造工藝的影響在鑄造過程中，熔煉溫度和時間是關鍵因素。如果熔煉溫度過高或時間過長，一些低熔點的合金元素可能會揮發，從而導致成分分析檢測時這些元素的含量比實際配方中的含量低。例如，鋁合金中的鎂元素，其熔點相對較低，在高溫熔煉過程中容易揮發損失。冷卻速度也會對成分檢測結果產生影響。較快的冷卻速度可能導致元素偏析。例如，在鑄造鋁合金時，硅元素可能會在晶界處富集，使晶界和晶內的成分出現差異。在進行成分分析
優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？
主要來源制造過程中的化學物質殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環節，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后