優(yōu)爾鴻信檢測(cè) PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預(yù)防？

時(shí)間：2025-05-30作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：83

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• 影響金屬涂層的失效原因有哪些-富士康華南檢測(cè)中心

  導(dǎo)致金屬涂層的失效的主要因素有：光降解老化、水降解老化、涂層發(fā)泡、起鼓問題等因素導(dǎo)致。?金屬涂層失效原因分析，有助于優(yōu)化涂層厚度、涂層表面處理工藝提升、表面涂層壽命延長(zhǎng)。?更多金屬涂層失效分析，建議尋找當(dāng)?shù)貙?shí)驗(yàn)室資源，獲得合適的建議再做優(yōu)化調(diào)整。?編輯:Amanda王莉

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  在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中，選取最佳測(cè)試點(diǎn)是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對(duì)于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時(shí)容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個(gè)角落以及中心位置附近設(shè)置測(cè)試點(diǎn)是比較合適的，因?yàn)榻锹渫菓?yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測(cè)整體