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在 PCBA 應力應變測試中,選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先,考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的,因為角落往往是應力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
超精密量測 3D 光學輪廓儀是現代精密測量領域的一項杰出成果,它在微觀形貌測量方面展現出非凡的能力。從功能角度來看,3D光學輪廓儀以其獨特的光學技術實現了高精度的三維測量。它基于光的干涉原理,能夠精確捕捉物體表面微觀的高度信息。其核心功能之一是對各種復雜表面的形貌重建。無論是具有精細紋理的機械加工表面,還是有著微妙起伏的光學鏡片,它都能生成精確的三維模型。這種重建能力對于質量控制和產品研發意義重大
7系鋁合金材料主要含合金元素鋅的鋁合金。 常見鋁鎂鋅銅合金,超硬鋁合金,耐磨、耐應力、耐腐蝕性能佳,在鋁合金中強度最高,常用于航空主干材料。 例如,用在波音777飛機的7055鋁合金,Al-8Zn-2.05Mg-2.3Cu-0.16Zr合金,在T77511狀態下屈服應力超過620MPa。 但是7XXX系列鋁合金,鑄錠合金元素多、凝固區間較為寬泛、合金元素容易氧化偏析、鑄造應力大、室溫成型性能較低,
形位公差依跳動分類:圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差,又分為:徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向(給定角度的)圓跳動公差。形位公差,依定向分類形位公差,依定向分類:平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差,依輪廓度分類,可以分為,線輪廓度形位公差
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