PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？

時間：2025-06-27

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

15827322876

詞條
詞條說明
優爾鴻信檢測|常見的IC檢測設備有哪些？
以下是一些常見的 IC 檢測設備：自動測試設備（ATE）功能：可自動對 IC 進行性能驗證和故障診斷，能精確測量和評估芯片各項性能指標，通過自動化測試流程大幅提高測試效率，支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求，并采用先進故障診斷和隔離技術確保測試結果準確可靠.應用：廣泛應用于半導體設計、制造、封裝等各個環節，如 SoC 測試機用于智能手機、平板電腦、數據中心等高端電子設備中的系統級芯片測試；存
優爾鴻信檢測|電車冷卻液的質量變化如何通過檢測判斷？
電車冷卻液質量變化可以通過以下檢測方式來判斷：一、外觀檢查正常的電車冷卻液應該是清澈透明且顏色均勻的。如果冷卻液變得渾濁，出現懸浮物或沉淀，這可能意味著冷卻液受到了污染。例如，混入了外界的灰塵、金屬屑或者是冷卻液內部發生化學反應產生了沉淀物質。另外，顏色的改變也值得關注，比如顏色變深可能是冷卻液被氧化，或者是冷卻液中的添加劑發生分解導致的。二、冰點檢測冷卻液的冰點是其重要的性能指標。隨著冷卻液的使
電子電器產品中的離子殘留對設備性能和可靠性有何影響？
電氣性能方面短路風險增加：離子殘留中的導電離子，如金屬離子（銅離子、銀離子等），在一定的濕度條件下，會在電子電器產品的電路板等部件上形成導電通路。例如，在印制電路板（PCB）上，當離子殘留使相鄰的線路之間的絕緣電阻降低到一定程度時，就可能引發短路。這會導致設備突然斷電、功能異常甚至損壞，嚴重影響設備的正常運行。信號傳輸干擾：在高頻電路中，離子殘留會改變電路的電容、電感等參數。因為離子的存在相當于在
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu