環(huán)境潔凈度測(cè)試中有哪些常見(jiàn)挑戰(zhàn)，如何確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性？

時(shí)間：2025-05-21作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：36

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• rohs10項(xiàng)是什么？RoHS十項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目資源-優(yōu)爾鴻信

  RoHS十項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目資源RoHS十項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目有：鉛 Pb、汞 Hg、鎘 Cd、六價(jià)鉻 Cr VI、多溴聯(lián)苯 PBBs、多溴二苯醚 PBDEs、鄰苯4P。中國(guó)RoHS 2.0檢測(cè)最新標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 39560，最早于2020年12月發(fā)布5個(gè)GB/T39560系列標(biāo)準(zhǔn)，2021年10月批準(zhǔn)最終9個(gè)系列全部發(fā)布。?GB/T 39560系列標(biāo)準(zhǔn)共包含9個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，涉及測(cè)定的限用物質(zhì)及篩選物質(zhì)有：鎘C

• 不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估？

  微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先，通過(guò)金相切片檢測(cè)可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如，錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)，而無(wú)鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機(jī)械性能，因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)，從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時(shí)，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會(huì)影響晶

• PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中如何選取最佳測(cè)試點(diǎn)？

  在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中，選取最佳測(cè)試點(diǎn)是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對(duì)于 PCBA 電路板來(lái)說(shuō)，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無(wú)引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時(shí)容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個(gè)角落以及中心位置附近設(shè)置測(cè)試點(diǎn)是比較合適的，因?yàn)榻锹渫菓?yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測(cè)整體