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詞條說明
FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產流程因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統,而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業,也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4
深圳比技安科技有限公司坐落在寶安區沙井街道沙三社區帝堂路84號,是集為一體的產品服務提供商,具有雄厚的科研實力、技術實力和經濟實力。PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。基板材料需要具有優良的電性能,良好的化學穩定性,隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小,所以高頻板材的重要性就凸現出來了。高頻電路
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢,特別是在無線網絡和衛星通信的發展中,信息產品向高速、高頻方向發展,通信產品向語音標準化方向發展,大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此,新一代產品的開發都需要高頻電路板,衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(DK)需求小而穩定。一般來說,越小
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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