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背景:客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進(jìn)行分析,以便找到失效原因。?分析結(jié)果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果,排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示,開裂多發(fā)生在未植
什么是表面粗糙度?表面粗糙度,surface roughness,用來表征加工件表面光滑程度、微觀幾何形狀公差的參數(shù)。表面粗糙度,指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度,其兩波峰或兩波谷之間的距離(波距)很小,在1mm以下。優(yōu)爾鴻信,總部深圳,位于富士康華南檢測中心,擁有大型超精密量測實驗室,提供輪廓度測量、3D幾何尺寸、逆向抄數(shù)設(shè)計、形位公差測量等實驗室服務(wù)。編輯: Amanda王莉
黑色陽極氧化膜脫落是一個較為復(fù)雜的問題,以下是一些常見原因:一、前處理不當(dāng)脫脂不徹底如果工件表面的油脂、油污沒有被完全清除,在陽極氧化過程中,這些雜質(zhì)會阻礙氧化膜的正常生長。例如,機械加工后的零件表面可能殘留有切削油,當(dāng)進(jìn)行陽極氧化時,氧化膜無法在有油污的區(qū)域牢固附著,從而導(dǎo)致后續(xù)使用過程中氧化膜脫落。堿蝕過度或不足堿蝕是為了去除工件表面的自然氧化膜,使基體金屬活化。如果堿蝕過度,會導(dǎo)致工件表面粗
如何根據(jù)電子電氣產(chǎn)品的質(zhì)量和結(jié)構(gòu)特點確定沖擊試驗的脈沖波形和峰值加速度?
質(zhì)量因素對脈沖波形和峰值加速度的影響對于質(zhì)量較小的電子電氣產(chǎn)品,如小型手持電子設(shè)備(手機、智能手表等),其慣性相對較小。在實際使用中,可能遭遇的沖擊多是由于意外掉落或與其他物體的碰撞。這些沖擊通常具有較高的頻率和較短的作用時間。因此,在沖擊試驗中,半正弦波脈沖波形比較合適,因為它能夠較好地模擬這種瞬間碰撞的情況。對于峰值加速度,由于產(chǎn)品質(zhì)量小,其在受到?jīng)_擊時能夠承受相對較高的加速度。一般來說,小型
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹金薇
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手 機: 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松*十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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