優爾鴻信檢測深圳尺寸檢測尺寸檢測的檢測設備

時間：2025-07-03

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

15827322876

詞條
詞條說明
優爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜圖分析方法
FTIR紅外光譜圖分析方法 FTIR紅外光譜譜圖比對分析有現成紅外譜圖庫參考，通過相似度、譜圖重疊程度綜合判定。但是也會面臨標準譜庫檢索導致的誤判需要足夠多的化學分析、材料研發經驗來支撐優爾鴻信，自1996年建立紅外光譜實驗室，并將實驗室研發技術，導入到一線生產中，幫助解決問題，積累一些經驗。編輯：Amanda王莉
優爾鴻信檢測|黑色陽極氧化變色怎樣預防？
黑色陽極氧化變色主要是由于氧化膜受到外界因素的影響而發生化學或物理變化。以下是一些預防變色的有效方法：一、優化前處理工藝徹底清潔確保工件在陽極氧化前進行充分的脫脂和清洗。任何殘留的油污、灰塵或金屬碎屑都可能在氧化過程中引發問題。例如，使用合適的有機溶劑和堿性清洗劑，通過浸泡、噴淋等方式去除工件表面的油脂。清洗后要用清水徹底沖洗，防止清洗劑殘留，因為殘留的清洗劑可能會與電解液發生反應，影響氧化膜的質
對于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導致離子污染？
原材料本身的雜質基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產過程中可能會引入雜質離子。例如，基板的玻璃纖維增強材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質離子。這些離子在后續的使用過程中可能會遷移，導致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，
PCBA應力應變產生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同，就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同