晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓

時間：2021-05-12

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
607-01 Dywer/德威爾微差壓變送器607系列
607 系列差壓變送器能夠測量非常微小的范圍，和具有**級的穩(wěn)定性和可靠性，對于大多數(shù)應(yīng)用場合，它具有±0.25% 或±0.5% 的精度，測量范圍從0~0.1 英寸水柱到0~25 英寸水柱.**薄玻璃纖維復(fù)膜硅膜片的設(shè)計可抵抗震動和顫動，特別是消除漂移。每個變送器都帶有NIST 證書。NEMA-2 防護等級的牢固的不銹鋼外殼可保護其不受濕氣和灰塵的影響。可用空氣和其它兼容氣體型號 607-0 D
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&