真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝

時間：2021-05-12作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：175

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  GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

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• 連接器沾錫測試SWB-2_進(jìn)口可焊性測試儀

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  645 液/液連接差壓變送器設(shè)計來不管在壓力端還是在參考端都能夠連通兼容的氣體和液體. 快速響應(yīng)電容傳感器轉(zhuǎn)換一個4 到20 mA 與差壓成比例的輸出信號，帶有±.25% 精度。645 系列變送器特別適 用于過程控制，過濾器監(jiān)測，冷裝凍置，泵速控制，采暖通風(fēng)空調(diào)設(shè)備，和液位測量。為了安裝和維護(hù)方便，可選擇的三閥組。排放口能夠消除管線中的空氣產(chǎn)生的空穴現(xiàn)象。 型號 645-0 Dywer/德威爾液連