晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：160

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  詞條說明

• 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀

  連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；

• 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）

  手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜） 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規格參數

• 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自