SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機

時間：2021-08-03作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：126

上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產設備,smt維修設備,smt檢測設備,環境模擬設備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• LED照射機STK-1050配有UV安全保護裝置

  LED照射機STK-1050配有UV安全保護裝置 LED照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 LED照射機STK-1050_UV設備規格： 物料規格：可支持 6”~

• 焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法

  焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·

• 半自動LED照射機STK-1150有UV安全保護裝置

  半自動LED照射機STK-1150有UV安全保護裝置 半自動LED UV照射機STK-1150簡介： SINTAIKE半自動LED UV照射機STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365 nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。 同時設備配置有

• 【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

  【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨