帶您深度了解電子領(lǐng)域PCBA加工工藝流程

時(shí)間：2019-11-11作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：159

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 金而特教你五大細(xì)節(jié)選擇PCBA加工廠家

  隨著計(jì)算機(jī)及其周邊，智能制造，智能手機(jī)，人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展，有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進(jìn)，因此對(duì)PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時(shí)候，會(huì)沒(méi)有頭緒，只能單純從價(jià)格上去判斷一個(gè)工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時(shí)應(yīng)該注意什么呢

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤(pán)的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的迭代升級(jí)，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車(chē)間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對(duì)于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場(chǎng)潮流，擁有多臺(tái)**的GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車(chē)間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大