PCBA加工中BGA是指什么

時間：2019-11-11

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？
S.M.T是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
帶您深度了解電子領域PCBA加工工藝流程
眾所周知，PCBA加工生產線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業自動化、汽車電子、環保電子、新能源、物聯網、可穿戴設備等領域電子產品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業流行的SMT表面安裝技術，相對于早期的通孔插裝技術而言，它是將電子元器件
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCB線路板的行業格局與發展趨勢
據*部門統計，2018年度，PCB******制造商的產值占據了整個行業的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業在2019年將保持穩健增長，2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。中國PCB行業增長速度略****PCB行業增長速度，Prismark預計中國PCB行業2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年