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在 PCBA 應力應變測試中,選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先,考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的,因為角落往往是應力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
黑曲霉菌檢測實驗室資源 黑曲霉菌,半知菌亞門,絲孢綱,絲孢目,叢梗孢科,曲霉屬細菌中的一個普遍種。 黑曲霉菌常見于谷物、天然植物商品和土壤層中。常用作關鍵的發醇工業生產菌苗,可生產胃蛋白酶、酸堿性胰蛋白酶、纖維素酶、果膠酶、葡萄糖氧化酶、檸檬酸鈉、葡糖酸和沒食子酸等。 生長環境:喜溫28℃上下,最少空氣濕度為88%,能導致水份較高的谷物發霉,也容易引發工業生產器械的發霉。 黑曲霉菌可能會導致人體免
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種:時域分析方法:波形測試:使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數,查看其是否滿足器件接口電平的要求,以評估信號質量.眼圖測試:通過疊加多個信號波形形成眼圖,來評估信號在時域和頻域的性能,包括信號的抖動、衰減和噪聲等,能直觀地反映信號的整體質量狀況.時序測試:評估信號的時序容限,確保產品在高速運行時信號的時序滿足要求,保證數據的正確傳輸和系統的穩定工作
恒定濕熱試驗對電子電氣產品的長期可靠性有哪些潛在影響?如何評估?
一、潛在影響材料性能方面潮濕環境會使電子電氣產品中的絕緣材料吸濕。例如,對于塑料外殼和絕緣層,吸濕后會導致其介電常數改變,降低絕緣性能。長期處于這種狀態可能會引發絕緣擊穿,造成短路。同時,金屬部件容易發生腐蝕,特別是在有電解質存在的情況下(如空氣中的鹽分、產品內部的雜質等)。以印制電路板(PCB)上的金屬線路為例,腐蝕會使線路的橫截面積減小,電阻增大,影響信號傳輸,甚至導致線路中斷。電氣性能方面濕
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