如何采用光譜分析法檢測電子電器產(chǎn)品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力？

時間：2025-07-15作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：77

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• 優(yōu)爾鴻信精密量測|非接觸式表面粗糙度測量實驗室服務(wù)

  非接觸式表面粗糙度測量實驗室服務(wù)非接觸式測量適合亞納米級高分辨率，0.1nm，且測量時間短。?非接觸式測量適用范圍廣泛，諸如常規(guī)表面、超光滑納米鏡面、柔性材料、透明或半透明材料、對產(chǎn)品有保護(hù)要求的表面、2D線粗糙度測量、3D面粗糙度測量等。優(yōu)爾鴻信，總部富士康華南檢測中心，擁有的表面粗糙度量測實驗室，配置常用檢測設(shè)備有白光干涉儀、3D光學(xué)輪廓儀等，依ASME B46.1-2019測試標(biāo)準(zhǔn)

• 工業(yè) CT 掃描檢測在電路板中的應(yīng)用

  工業(yè) CT（計算機斷層掃描）掃描檢測在電路板領(lǐng)域有諸多重要應(yīng)用。首先，在電路板的內(nèi)部缺陷檢測方面表現(xiàn)出色。電路板內(nèi)部的線路、焊點以及各種電子元件之間的連接情況復(fù)雜。工業(yè) CT 掃描能夠穿透電路板，清晰地呈現(xiàn)出內(nèi)部結(jié)構(gòu)，例如可以檢測出內(nèi)部線路是否存在斷路、短路情況。對于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷，傳統(tǒng)檢測方法很難發(fā)現(xiàn)，而工業(yè) CT 可以精確地定位微小的斷路點或者線路之間的異常連接，像是因生產(chǎn)過

• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 優(yōu)爾鴻信成分分析| FTIR紅外光譜技術(shù)原理

  FTIR紅外光譜技術(shù)原理FTIR，屬于分子光譜的應(yīng)用，在工業(yè)領(lǐng)域，較為常用的是中紅外光譜。?目標(biāo)樣品，被紅外照射之后，樣品內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)吸收特征頻率的輻射， 輻射環(huán)境分子的振動轉(zhuǎn)動，引起分子結(jié)構(gòu)的偶極矩改變， 由此分子振動能級、轉(zhuǎn)動能級，都被激發(fā)躍遷，躍遷從基態(tài)到激發(fā)態(tài)的能級變化，產(chǎn)生特征頻率、特征強度的分子光譜 物質(zhì)的化學(xué)結(jié)構(gòu)定性分析，就是基于該光譜圖的特征頻率和特征強度的綜合判定。編