工業 CT 掃描檢測在電路板中的應用

時間：2025-07-19作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：48

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  詞條說明

• BGA焊點氣泡過大分析

  一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？

  光學顯微鏡法原理和操作：這是最基本的方法。通過對金屬材料進行適當的金相制備（如切割、研磨、拋光和腐蝕），使晶粒邊界顯現出來，然后在光學顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能，可以直接測量晶粒的尺寸。精度：精度相對較低，一般可以精確到微米級別。例如，對于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料，能夠得到比較準確的測量結果，但對于亞微米級別的晶粒，測量就比較困難。適用范圍：適用于晶粒尺寸較大（通常大于 1

• 優爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀

  形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差

• 優爾鴻信檢測|汽車裝飾條鹽霧麻點不良分析

  1.背景:某汽車公司產前抽檢供貨商提供的部份汽車鍍鉻裝飾條進行CASS測試，結果NG。3月9日送檢部份NG樣品至我處，希望實驗室協助分析不良原因。NG樣品具體表現為產品表面出現大量麻點缺陷，以3D輪廓掃描發現麻點為底部較平的小坑，如圖所示。2.實驗方案:2.1 取樣類型 CASS測試NG的汽車鍍鉻裝飾條 2.2 工藝制程 MPCrT3-a1 (塑膠底材/銅層/多層鍍鎳/鉻層) 2.3 分析方案 ?