優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

時(shí)間：2025-06-27作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：643

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 企業(yè)文化

  辛勤工作責(zé)任擔(dān)當(dāng)團(tuán)隊(duì)資源共享貢獻(xiàn)有所得

• 油漆脫落原因

  背景：客戶反饋產(chǎn)品使用新批號(hào)的油漆后，漆層強(qiáng)度低，容易脫落。依委托單位要求，分析OK油漆與NG油漆成份的差異，以及OK產(chǎn)品漆層與NG產(chǎn)品漆層成份的差異。01.樣品信息及分析方式問(wèn)題描述：客戶反饋產(chǎn)品使用新批號(hào)的油漆后，漆層強(qiáng)度低，容易脫落。依委托單位要求，分析OK油漆與NG油漆成份的差異，以及OK產(chǎn)品漆層與NG產(chǎn)品漆層成份的差異。分析方式：1．頂空進(jìn)樣技術(shù)2．氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用分析技術(shù)3．熱裂解氣相

• BGA焊點(diǎn)氣泡過(guò)大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來(lái)源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 切片分析檢測(cè)對(duì)電子器件的作用？

  切片分析檢測(cè)在電子器件領(lǐng)域有著至關(guān)重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電子器件通常是多層結(jié)構(gòu)，包含各種材料如半導(dǎo)體、金屬、絕緣層等。通過(guò)切片分析，可以將器件沿特定方向切開(kāi)，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細(xì)節(jié)。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內(nèi)部不同功能區(qū)域（如邏輯單元、存儲(chǔ)單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬