玻璃制品接觸角檢測的常用方法有哪些？

時間：2025-07-11

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
新型材料制成的通用零部件對尺寸及幾何公差檢測技術有哪些新要求？
考慮材料特性的檢測適應性各向異性材料：對于像復合材料這類具有各向異性的新型材料，檢測技術需要考慮其在不同方向上的物理性能差異。例如，碳纖維增強復合材料在纖維方向和垂直纖維方向的熱膨脹系數不同，這會導致在不同溫度環境下尺寸變化不一致。因此，尺寸及幾何公差檢測需要在多個方向上進行測量和評估。檢測設備要能夠精確地分辨不同方向上的微小尺寸變化，并且在制定公差標準時，要根據材料的各向異性特點，設定不同方向的
如何區分塑膠產品和五金部件中的RoHS檢測？
RoHS（有害物質限制指令）檢測主要是針對電子電氣產品中鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯及其醚等有害物質的限制。塑膠產品和五金部件在 RoHS 檢測中有以下區分：一、檢測物質重點塑膠產品：重點關注溴系阻燃劑，如多溴聯苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）。因為塑膠產品為了達到阻燃效果，常常會添加這些物質。同時，塑膠產品中的鉛、鎘等重金屬也可能存在，這些重金屬可能來自于顏料、穩定劑等添加劑。例如，一些
如何評估電子電器產品生產過程中四溴雙酚A的遷移和釋放風險？
材料特性分析首先要了解產品中使用四溴雙酚 A（TBBPA）的材料性質。例如，如果 TBBPA 用于塑料外殼，需要研究塑料的類型（如 ABS、PC 等）、玻璃化轉變溫度、結晶度等物理化學特性。一般來說，在高溫、高濕度環境下，具有較低玻璃化轉變溫度的塑料更容易發生 TBBPA 的遷移。分析 TBBPA 與其他材料成分的相容性。如果 TBBPA 在材料中分散不均勻，可能會導致局部濃度過高，增加遷移和釋放
如何采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力？
采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力，通常可以使用以下步驟：首先，準備好待檢測的樣品，確保其表面清潔、無損傷和污染物，以獲得準確的檢測結果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法（XRF），利用 X 射線激發樣品中的原子，產生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強度，可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測，XRF 能夠根據鎳元素的特征譜線強度來