詞條
詞條說明
樣品前處理提?。菏紫纫獜乃苣z等樣品中提取多溴聯苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)。常用的提取方法是索氏提取法,將樣品放入索氏提取器中,使用合適的有機溶劑(如正己烷 - 二氯甲烷混合溶劑)進行長時間(如 16 - 24 小時)的提取。另外,也可以采用加速溶劑萃?。ˋSE)技術,通過升高溫度和壓力,在較短時間內(如 15 - 30 分鐘)高效地提取目標化合物。凈化:提取后的樣品溶液含有雜質,需要
?一.背景某**企業制造的航空器材部件需使用一款膠水,為防止膠水在極?端條件下產生揮發物霧化,對產品功能產生不良影響,委托我處對膠水?固化機理和揮發性進行驗證,為產品符合性提供依據。? ? 二.實驗方案分析流程測試項目測試設備???封閉體系分析宏觀觀察3D?顯微鏡揮發物含量分析頂空氣相色譜質譜聯用(HS-GC
形位公差依跳動分類:圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差,又分為:徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向(給定角度的)圓跳動公差。形位公差,依定向分類形位公差,依定向分類:平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差,依輪廓度分類,可以分為,線輪廓度形位公差
不同的測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有著顯著的影響。溫度環境是一個關鍵因素。在高溫環境下,PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數不同,這種膨脹差異會導致內部產生熱應力。在高溫測試環境中,應力應變測試結果通常會顯示出比常溫下更高的應力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點,這種熱應力可能
公司名: 優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司
聯系人: 曹
電 話:
手 機: 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業區東環二路二號
郵 編: 0