優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|黑色陽極氧化變色怎樣預(yù)防？

時(shí)間：2025-06-05作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：139

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

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• 不同測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有何影響？

  不同的測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測(cè)試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點(diǎn)，這種熱應(yīng)力可能

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|IC (集成電路)檢測(cè)的常用方法有哪些？

  集成電路（IC）檢測(cè)是確保其質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟，以下是一些常用的檢測(cè)方法：一、外觀檢查這是最基本的檢測(cè)方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時(shí)，查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對(duì)于封裝體，檢查其標(biāo)記是否清晰、完整，確保型號(hào)等信息準(zhǔn)確無誤，因?yàn)闃?biāo)記錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致使用錯(cuò)誤的芯片。二、功能測(cè)試在線測(cè)試（ICT）這是在電路板上對(duì) IC 進(jìn)行測(cè)試的

• 優(yōu)爾鴻信精密量測(cè)|形位公差測(cè)量有哪些標(biāo)準(zhǔn)

  形位公差測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)主要如下：《GB/T 1182-2018產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS) 幾何公差 形狀、方向、位置和跳動(dòng)公差標(biāo)注.pdf》?《GB_T1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號(hào)和圖樣表示法》?實(shí)際的工業(yè)制品測(cè)量形位公差，會(huì)有很多技術(shù)細(xì)節(jié)，需要來自測(cè)量實(shí)驗(yàn)室的建議，提供形位公差測(cè)量方案，詳情咨詢優(yōu)爾鴻信編輯：Amanda王莉

• 影響金屬涂層的失效原因有哪些-富士康華南檢測(cè)中心

  導(dǎo)致金屬涂層的失效的主要因素有：光降解老化、水降解老化、涂層發(fā)泡、起鼓問題等因素導(dǎo)致。?金屬涂層失效原因分析，有助于優(yōu)化涂層厚度、涂層表面處理工藝提升、表面涂層壽命延長(zhǎng)。?更多金屬涂層失效分析，建議尋找當(dāng)?shù)貙?shí)驗(yàn)室資源，獲得合適的建議再做優(yōu)化調(diào)整。?編輯:Amanda王莉